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藝多不壓身,鈦克電子為你總結的錫膏知識大全 發布時間:2022-04-11 閱讀人數:

在電路板貼裝的工藝流程中,錫膏是十分重要的要素,錫膏的儲存、錫膏的品質、錫膏的使用直接影響焊接和貼裝的品質,因此,牢固掌握錫膏知識,是每一個PCBA從業者需要認真做到的。本文由鈦克電子為你總結錫膏的知識大全,包括錫膏的組成部分,錫膏的存儲方法和注意事項,錫膏的使用方法和注意事項,印刷對錫膏和貼裝品質的影響。


錫膏知識大全

錫膏的組成

助焊劑與錫粉的體積比約為 1:1 ;重量比約為 11:89 (錫粉的比重較大) ,常見助焊劑含量為 10.5% ~ 13.0% 。

松香(Rosin)/樹脂(Resin)

助焊劑的主要成份。酸值影響松香的助焊效果,軟化點影響松香的流動性與錫膏坍塌性質。

活性劑(Activator)

用以清除待焊金屬表面上的氧化物,錫膏助焊劑使用的活性劑主要包含有機酸與鹵素,基于可靠度考慮,鹵素僅使用溴(Br)。

溶劑(Solvent)

錫膏助焊劑使用的溶劑為高沸點,Reflow過程中僅少量揮發,與液體助焊劑不同。

抗垂流劑(Thixotropic Agent)

防止錫膏在印刷后發生坍塌;避免錫膏靜置后助焊劑與錫粉分離。對于錫膏黏度有很大的影響。


錫膏的保存與使用方法

一、保存方法

(1)、錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下。

(2)、錫膏使用期限為6個月(未開封)。

(3)、不可放置于陽光照射處。
    二、使用方法  (開封前)

(1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±3℃),回溫時間約為6小時,并    禁止使用其它加熱器使其溫度瞬間上升的做法。

(2)、回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘,視攪拌機機種而定.

三、使用方法  (開封后)

(1)、將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,盡量保持以不超過1罐的錫膏量于鋼板上。

(2)、視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的質量。

(3)、當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同置放,應另外存放在別的容器之中. 錫膏開封后在室溫下緊閉罐蓋請于24小時內使用完畢

(4)、錫膏印刷在基板后,建議于4~8小時內置放零件進入回焊爐完成著裝。

(5)、換線超過一小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。

(6)、為確保印刷質量,建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

(7)、室內溫度請控制于25±3 ℃,濕度RH30~60%為最好的作業環境。

(8)、錫膏黏度值最佳化為170-200 Pa.s(25℃),最大允許使用范圍為170~210 Pa.s

錫膏的保存期

冷藏保存期限(0~10oC)6個月;

冷凍保存期限(-20~0oC)6個月;

室溫保存期限: 1周;

冷藏后回溫時間:最少6小時;

冷凍后回溫時間:最少6小時;

軟化時間:1~3分鐘(依據軟化機轉速而定);

軟化后室溫保存期限24小時(超過24小時必須冷藏?回溫?重新軟化)。

開封使用后
    冷藏保存期限3天。

使用中

印刷后保存期限8小時(必須在此期限內置件并過回焊),放置鋼板上不印刷保存期限8小時(靜置后印刷第一片可能狀況不佳,第2片恢復)


錫膏的保管

1. 放置冷藏庫中

2. 使用開始:與室溫相同,基本上在印刷機相同的溫度環境下在回溫6小時內不可開封。

3. 為防止結露問題將一天的使用量放至在室溫內回溫。

4. 攪拌:使用攪拌設備。

5. 在使用時詳細記錄時間負責人,品名,制造編號,開始使用時間及使用終了時間。

網板的清潔

1. 以抗靜電的塑料袋將鋼板放入并放在固定置放架保管

2. 置放架不可有污染源,鋼板表面注意不可有傷痕,鋼板是以鋁框有厚度保存,場地須廣大.以one touch方式依鋼板的厚度收納管理

錫膏的檢查要點

1.在基本上感覺到其狀態有不同時(觀察嗅覺,觸感等)

2.錫膏的黏度測定

3.印刷的狀態和錫膏的狀態

4.印刷的狀態和焊接完成的狀態(錫珠,光澤,架橋,浮起等)

5.目測,配合放大鏡檢查焊接后的制品

錫膏的其它注意點

1.室溫 濕度的確認。

2.印刷機,括刀等的清潔,確認沒有殘余錫膏附著。

3.使用前確認挖出用具沒有殘余錫膏附著。

4.取出的錫膏在劣化前使用完畢(溫度,濕度的影響)。

影響錫膏印刷品質的因素

硬件方面:錫膏、鋼板、刮刀、PCB…等。

軟件方面:印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度、脫模速度、其它參數設定。

環境方面:溫度、濕度。

1.鋼板主要影響印刷品質的兩大原因是鋼板開口與鋼板張力。

2.鋼板張力是為了固定鋼片,不讓它有位移情況。

3.刮刀速度太快會造成錫少,太慢則會造成滲錫現象。

4.刮刀壓力過小會造成錫厚不足,太大則會造成滲錫、錫橋或制具零件的損壞

5.刮刀角度越大錫量會較多,角度小錫量則較少。

6.溫度會影響錫膏黏度,故宜保持在通風涼快溫度下。

印刷速度對錫膏印刷品質的影響

印刷速度如太快,會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時下降未完全)。相反印刷速度太慢,錫膏雖有充分時間下降,但鋼版與基板接觸時間過長,而使錫膏流至反面,造成錫膏拉絲而出現小錫珠。當錫膏黏度太低,再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。

印刷壓力過大時,鋼版前端會彎曲,易造成錫膏滲透,而產生小錫珠.相反如印刷壓力不足,也無法達到良好印刷效果,可能會造成漏印虛印等等現象.適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可確保產品良率穩定。

關于基板與鋼網的間隙。所謂間隙是指基板與鋼網之間的間隔,如果間隙過大時很容易發生錫膏流進反面的鋼版,造成錫膏量過多,易產生短路。相反間隙過小容易發生印刷后錫膏量不足使印刷形狀崩潰,產生空焊現象。


藝多不壓身,掌握錫膏知識是做好本職工作的必然要求,也是豐富自我,提高知識水平和技能水平的必然要求。


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